核心能力
晶片設計
晶片設計
希華晶片設計開發擁有穩健的晶片設計理論基礎，並且參考設計模擬軟體輔助，經過30多年累積上萬筆設計大數據，提供希華快速反應客戶需求的能力。穩定的頻率輸出並依照客戶特殊調變需求、雜訊控制提供最佳設計以滿足客戶模組需求。
設計基礎理論
依照設計理論可得知隨著目標頻率的變更，晶片設計失效值亦隨之改變，若設計值碰觸上圖中的輪廓震盪線則產品會產生Dip而造成模組失效風險，故需因應調整設計避免發生頻率發生Dip的現象。
軟體輔助設計
晶片開發若透過試錯法將花費大量時間與資源，這樣一來不但無法滿足客戶即時的需求並且也消耗大量內部資源。希華透過軟體模擬設計從模型建立而後執行FEM分析（Finite Element Analysis），來得知特定設計是否存在寄生震盪或輪廓震盪，並且可分析出最佳設計區段從而做到有效率的尋找晶片最佳設計。
大數據資訊庫
30年來希華不間斷的進行著晶片設計開發工作依照不同客戶需求進而產生的多樣設計資訊，在開發的過程中希華紀錄下每一筆實驗數據。隨著數據不斷累積，希華專有的晶片設計數據庫逐漸成形，這有效的協助客戶端降低開發時程。