核心能力
微型化, 高精密度, 高穩定度
微型化/高精度/高穩定度
隨著行動通信技術向5G的轉移，無線數據傳輸也邁向 Wi-Fi 7，加上電動車市場的崛起，晶片模組中使用的晶體高頻化、小型化及高穩定度發展尤為關鍵，以滿足未來智慧產品對石英振盪器的需求。
頻率控制元件在小型化、高精密度以及高安定度的需求趨勢下，核心技術已經很明顯地落在小型化晶片的設計和量產良率上，而Siward目前已開發至市面最小的 1.0 x 0.8 mm 並保持一個好的良率與穩定的生產品質。
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希華擁有堅強的R&D 團隊，技術先進、 經驗豐富，在小型化、高精密度以及高安定度晶片的設計方面，累積了數十年的經驗及深厚基礎，能與日本先進大廠匹敵，投資與Rakon技術轉移配合，於高精度TCXO溫補型振盪器生產能力更有信心，擁有高精度-30~85℃ ±0.1ppm生產的製程能力，製程管制皆有建立並落實執行。
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