希華晶體宣布車規等級熱敏電阻晶體 (料件編號 XTL5C1-Q23-064)，成功通過 Qualcomm 新一代汽車 5G 數據機射頻平台 Snapdragon Auto 5G Modem-RF 的認證，Qualcomm IC 型號 SA525M / SA522M。Qualcomm Snapdragon Auto 5G Modem-RF 平台配備最新 5G 通訊技術，利用 5G 連接能力和雲端連接數位服務為所有車內乘客提供互動式且智慧車內體驗，滿足下一代汽車應用所需的高階聯網應用和性能要求。

Snapdragon Auto 5G Modem-RF 平台概述

Qualcomm Snapdragon Auto 5G Modem-RF 提供高性能的處理能力，支援可靠和低延遲的連接，實現安全、智慧且沉浸式的駕乘體驗。它具有高度整合的 5G 連接、先進的定位服務以及對 C-V2X (集成蜂窩車聯網技術) 通訊的全面支援，從而增強安全性並實現全新的車內體驗，例如流暢的導航、即時的交通資訊和豐富的串流媒體。該平台確保車輛配備必要的連接性，以高效、無縫的連接能力，支援自動駕駛、遠端資訊處理和智慧交通系統，獲得更安全的駕駛體驗。

希華熱敏電阻晶體增強通訊連接性和確保安全性

希華晶體總經理曾榮孟表示: "此車規等級熱敏電阻晶體在 Qualcomm 車載平台的認證，對於希華來說是一個重要的里程碑，希華將持續提供高品質汽車解決方案，滿足市場不斷變化的需求。"

XTL5C1-Q23-064 車規等級熱敏電阻晶體，是專為在汽車嚴苛環境條件下而設計，提供卓越的穩定性和可靠性，確保在 Snapdragon Auto 5G Modem-RF 平台上，實現更好的汽車通訊和安全性。

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