公司沿革
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2017
投資紐西蘭石英元件廠Rakon,取得一席董事與16%股權,發展衛星國防等高階產品。
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2013
與湖北泰晶合資成立泰華科技,大幅擴充產能。
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2011
成立南科分公司,量產人工晶棒。
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2010
通過SGS QC-080000 HSPM驗證,並量產小型化SMD
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2008
成立威華微機電,導入微機電製程(半導體製程)
通過TS-16949、OHSAS-18001認證 -
2007
SMD2.5x2.0 X’TAL & O.S.C.量產
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2006
通過 SGS QS9000 / ISO9001驗證
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2004
設立Product analysis Lab.
通過 SONY綠色夥伴驗證(SONY GP) -
2003
通過ISO-9001,ISO-14001,SONY-SS00259 認證
架設銣原子鐘標準信號源 -
2002
開發SMD 3.2X2.5 X'TAL 及總部新廠落成
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2001
建購希華總部大樓及無鍚廠量產導入
開發SMD 5X3.2 VC/TCXO 和 SMD 4X2.5 X'TAL
無鍚廠成功量產人工水晶Z-BAR
台灣證券交易所股份有限公司核准股票上市 -
2000
購併日本明電通信株式會社, 成立希華科技(股)公司
大陸無鍚廠設立. VCO 量產 -
1997
公司股票經財政部證券管理委員會核准公開發行。
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1996
通過ISO 9002認證及SAW WAFER量產
興建高性能人工水晶爐 -
1995
TCXO 量產及超小型開發
通過ISO 9001認證 -
1994
開發SAW FILTER 並通過ISO 9002認證
正式推出與工研院合作開發的 SAW DEVICES 產品 -
1993
量產水晶濾波器
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1991
開發量產超小型振盪晶體及單晶濾波器(M.C.F)
開發溫度補償振盪器度(T.C.X.O) -
1988
希華正式成立, 資本額為1,500萬元整