コアコンピテンシー
小型化、高精度、高安定性
小型化、高精度、高安定性
モバイル通信の 5G への移行、今後の Wi-Fi 7 規格、電気自動車市場の活況に伴い、将来の電子製品の要件を満たすためには、水晶振動子に使用される水晶ブランクの高周波、小型化、および高安定性が特に重要です。
周波数制御素子の小型化、高精度、高安定性の要求傾向に伴い、コア技術となる小型ウェハ の供給及び、その製造歩留まりが大きく低下しております。弊社は、市場最小の 1.0 × 0.8 mm サイズを開発し、専用ラインにて高歩留まりによる安定生産と高品質を維持しております。
詳細情報
弊社には、高度な技術と経験を持ち合わせた強力な研究開発チームがございます。小型化や高精度、高安定性のウェハの設計において、数十年にわたる経験と深い基盤を蓄積してきました。
日本の大手メーカーと競合する中、Rakon社との技術協力を強固にしたことにより高精度 TCXO 温度補償発振器 +0.1ppm/-30〜85°C の製造プロセスが確立され、生産能力も増強しております。