核心能力
音叉型晶体 32.768 kHz
音叉型晶体 32.768 kHz
整合上下游，开发到生产，自给自足
希华在光蚀刻制程技术上的创新与突破，结合台湾唯一拥有上游长晶技术，整合上下游资源的能力，使音叉型晶体从开发到生产自己自足，不需外求，更加提升希华音叉晶体的竞争优势。主要生产尺寸，从 3.2 x 1.5 mm到小型化 2.0 x 1.2 mm & 1.6 x 1.0 mm 皆可量产。
流程分工图
音叉型晶体生产流程，从南科的晶棒生产、 切割、 研磨成wafer原材，配合光蚀刻制程生产技术， 制作成音叉型晶体 wafer，最后于南科专线生产，产能自己自足不需外求，不仅确保高品质水晶晶棒之供应，也能充分掌握产能及交货期。
各种尺寸与设计能力
从大尺寸3.2 x 1.5 mm到小尺寸2.0 x 1.2 mm & 1.6 x 1.0 mm皆可量产，具备晶片设计能力，因应各种不同领域应用与客户需求。
设立专线
于台南有专属音叉型晶体生产高度自动化工厂，设立专线以确保产品品质，达到最高要求。
音叉晶片能力
技术层次
高精度产品的微机电技术，最重要的是产品尺寸精细度要求。利用微机电技术都能掌握至2um以内，比起传统加工方式更为稳定，良率也较高。
创新性
音叉产品是一种非常讲求尺寸精度的产品，故在生产过程中如何控制产品尺寸非常重要的课题，目前市场上的产品还并不多，毕竟小型化技术是相当困难。希华采用最先进光蚀刻制程技术，使小型化产品能有更稳定的生产条件，不但缩短了生产时间，并大大提升了电性能力，在生产的良率上以及客户的信赖性上，都有非常大的突破。
可行性与商业性
市面上的音叉型石英振动子种类繁多，需求最大量的产品外观为3.2 x 1.5 mm，但对应市场上2.0 x 1.2 mm & 1.6 x 1.0 mm正崛起的情况之下，在产能提升状态下首当其冲的就是成本问题，希华有着领先的光蚀刻制程技术，能快速对应不同尺寸产品因应各种需求。加上良率的提升，以最低成本作出最大产能，不仅仅能在市场上占有一席之地，还具有非常大的竞争力。