核心能力
晶片设计
晶片设计
希华晶片设计开发拥有稳健的晶片设计理论基础，并且参考设计模拟软体辅助，经过30多年累积上万笔设计大数据，提供希华快速反应客户需求的能力。稳定的频率输出并依照客户特殊调变需求、杂讯控制提供最佳设计以满足客户模组需求。
设计基础理论
依照设计理论可得知随着目标频率的变更，晶片设计失效值亦随之改变，若设计值碰触上图中的轮廓震荡线则产品会产生Dip而造成模组失效风险，故需因应调整设计避免发生频率发生Dip的现象。
软体辅助设计
晶片开发若透过试错法将花费大量时间与资源，这样一来不但无法满足客户即时的需求并且也消耗大量内部资源。希华透过软体模拟设计从模型建立而后执行FEM分析（Finite Element Analysis），来得知特定设计是否存在寄生震荡或轮廓震荡，并且可分析出最佳设计区段从而做到有效率的寻找晶片最佳设计。
大数据资讯库
30年来希华不间断的进行着晶片设计开发工作依照不同客户需求进而产生的多样设计资讯，在开发的过程中希华纪录下每一笔实验数据。随着数据不断累积，希华专有的晶片设计数据库逐渐成形，这有效的协助客户端降低开发时程。