核心能力
微型化, 高精密度, 高稳定度
微型化/高精度/高稳定度
随着行动通信技术向5G的转移，无线数据传输也迈向 Wi-Fi 7，加上电动车市场的崛起，晶片模组中使用的晶体高频化、小型化及高稳定度发展尤为关键，以满足未来智慧产品对石英振盪器的需求。
频率控制元件在小型化、高精密度以及高安定度的需求趋势下，核心技术已经很明显地落在小型化晶片的设计和量产良率上，而Siward目前已开发至市面最小的 1.0 x 0.8 mm 并保持一个好的良率与稳定的生产品质。
了解更多
希华拥有坚强的R&D 团队，技术先进、经验丰富，在小型化、高精密度以及高安定度晶片的设计方面，累积了数十年的经验及深厚基础，能与日本先进大厂匹敌，投资与Rakon技术转移配合，于高精度TCXO温补型振荡器生产能力更有信心，拥有高精度-30~85℃ ±0.1ppm生产的制程能力，制程管制皆有建立并落实执行。
了解更多