公告本公司董事會決議通過與持有100%股份之子公司威華微機電股 份有限公司簡易合併案。

符合條款 　第 11 款

1.併購種類(如合併、分割、收購或股份受讓): 簡易合併 

2.事實發生日:108/3/8 

3.參與併購公司名稱(如合併另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之 

   名稱: 

   存續公司：希華晶體科技股份有限公司 

   消滅公司：威華微機電股份有限公司 

4.交易相對人(如合併另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象): 威華微機電股份有限公司 

5.交易相對人為關係人:是 

6.交易相對人與公司之關係(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司)，並說明選定 收購、受讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因

   及是否不影響股東權益: 威華微機電股份有限公司為本公司持有股權100%之子公司，依企業併購法第十九條規定 及其他法令規定進行簡易

   合併，本合併案對股東權益並無影響。 

7.併購目的: 簡化投資架構降低營運成本，提升集團整體經營效益 

8.併購後預計產生之效益: 降低集團成本以發揮集團綜效。 

9.併購對每股淨值及每股盈餘之影響: 無 

10.換股比例及其計算依據: 不適用。 

11.本次交易會計師、律師或證券承銷商出具非合理性意見:不適用 

12.會計師或律師事務所名稱或證券承銷商公司名稱: 不適用。 

13.會計師或律師姓名: 不適用。 

14.會計師或律師開業證書字號: 不適用。 

15.預定完成日程: 合併基準日預定為108年6月3日 

16.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(註二): 

     自合併基準日起，消滅公司﹝威華微機電股份有限公司﹞之帳列資產、負債及一切權利 義務，均由存續公司﹝希華晶體科技股份有限公司﹞

     依法概括承受之。 

17.參與合併公司之基本資料(註三): 存續公司：希華晶體科技股份有限公司，主要營業項目為石英元件之製造與銷售。 消滅公司：威華微機電股

     份有限公司，主要營業項目為石英微機電-晶體元件之製造 與銷售。 

18.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業、資產之評價價值；被 分割公司或其股東所取得股份之總數、種類及數量；被分割公

     司資本減少時，其資 本減少有關事項)(註：若非分割公告時，則不適用): 不適用

19.併購股份未來移轉之條件及限制: 不適用 

20.其他重要約定事項: 無 

21.本次交易，董事有無異議:否 

22.其他敘明事項: 無 

註二：既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項，包括庫藏股及已發行具有股權性質有價證券之處理原則。 

註三：參與合併公司之基本資料包括公司名稱及所營業務之主要內容。