希华晶体正式通过 Qualcomm 新一代汽车 5G 数据机射频平台认证 (SA525M & SA522M)

希华晶体宣布车规等级热敏电阻晶体 (料件编号 XTL5C1-Q23-064)，成功通过 Qualcomm 新一代汽车 5G 数据机射频平台 Snapdragon Auto 5G Modem-RF 的认证，Qualcomm IC 型号 SA525M / SA522M。Qualcomm Snapdragon Auto 5G Modem-RF 平台配备最新 5G 通讯技术，利用 5G 连接能力和云端连接数位服务为所有车内乘客提供互动式且智慧车内体验，满足下一代汽车应用所需的高阶联网应用和性能要求。

Snapdragon Auto 5G Modem-RF 平台概述

Qualcomm Snapdragon Auto 5G Modem-RF 提供高性能的处理能力，支援可靠和低延迟的连接，实现安全、智慧且沉浸式的驾乘体验。它具有高度整合的 5G 连接、先进的定位服务以及对 C-V2X (集成蜂窝车联网技术) 通讯的全面支援，从而增强安全性并实现全新的车内体验，例如流畅的导航、即时的交通资讯和丰富的串流媒体。该平台确保车辆配备必要的连接性，以高效、无缝的连接能力，支援自动驾驶、远端资讯处理和智慧交通系统，获得更安全的驾驶体验。

希华热敏电阻晶体增强通讯连接性和确保安全性

希华晶体总经理曾荣孟表示: "此车规等级热敏电阻晶体在 Qualcomm 车载平台的认证，对于希华来说是一个重要的里程碑，希华将持续提供高品质汽车解决方案，满足市场不断变化的需求。"

XTL5C1-Q23-064 车规等级热敏电阻晶体，是专为在汽车严苛环境条件下而设计，提供卓越的稳定性和可靠性，确保在 Snapdragon Auto 5G Modem-RF 平台上，实现更好的汽车通讯和安全性。

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