公司沿革
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2017
投资纽西兰石英元件厂Rakon,取得一席董事与16%股权,发展卫星国防等高阶产品。
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2013
与湖北泰晶合资成立泰华科技,大幅扩充产能。
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2011
成立南科分公司,量产人工晶棒。
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2010
通过SGS QC-080000 HSPM验证,并量产小型化SMD
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2008
成立威华微机电,导入微机电制程(半导体制程)
通过TS-16949、OHSAS-18001认证 -
2007
SMD2.5x2.0 X’TAL & O.S.C.量产
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2006
通过 SGS QS9000 / ISO9001验证
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2004
设立Product analysis Lab.
通过 SONY绿色伙伴验证(SONY GP) -
2003
通过ISO-9001,ISO-14001,SONY-SS00259 认证
架设铷原子钟标准信号源 -
2002
开发SMD 3.2X2.5 X'TAL 及总部新厂落成
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2001
建购希华总部大楼及无钖厂量产导入
开发SMD 5X3.2 VC/TCXO 和 SMD 4X2.5 X'TAL
无钖厂成功量产人工水晶Z-BAR
台湾证券交易所股份有限公司核准股票上市 -
2000
购并日本明电通信株式会社, 成立希华科技(股)公司
大陆无钖厂设立. VCO 量产 -
1997
公司股票经财政部证券管理委员会核准公开发行。
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1996
通过ISO 9002认证及SAW WAFER量产
兴建高性能人工水晶炉 -
1995
TCXO 量产及超小型开发
通过ISO 9001认证 -
1994
开发SAW FILTER 并通过ISO 9002认证
正式推出与工研院合作开发的 SAW DEVICES 产品 -
1993
量产水晶滤波器
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1991
开发量产超小型振荡晶体及单晶滤波器(M.C.F)
开发温度补偿振荡器度(T.C.X.O) -
1988
希华正式成立, 资本额为1,500万元整