公司沿革

  • 2017

    投资纽西兰石英元件厂Rakon,取得一席董事与16%股权,发展卫星国防等高阶产品。

    2017
  • 2013

    与湖北泰晶合资成立泰华科技,大幅扩充产能。

  • 2011

    成立南科分公司,量产人工晶棒。

    2011
  • 2010

    通过SGS QC-080000 HSPM验证,并量产小型化SMD

  • 2008

    成立威华微机电,导入微机电制程(半导体制程)
    通过TS-16949、OHSAS-18001认证

  • 2007

    SMD2.5x2.0 X’TAL & O.S.C.量产

  • 2006

    通过 SGS QS9000 / ISO9001验证

  • 2004

    设立Product analysis Lab.
    通过 SONY绿色伙伴验证(SONY GP)

  • 2003

    通过ISO-9001,ISO-14001,SONY-SS00259 认证
    架设铷原子钟标准信号源

  • 2002

    开发SMD 3.2X2.5 X'TAL 及总部新厂落成

  • 2001

    建购希华总部大楼及无钖厂量产导入
    开发SMD 5X3.2 VC/TCXO 和 SMD 4X2.5 X'TAL
    无钖厂成功量产人工水晶Z-BAR
    台湾证券交易所股份有限公司核准股票上市

  • 2000

    购并日本明电通信株式会社, 成立希华科技(股)公司
    大陆无钖厂设立. VCO 量产

  • 1997

    公司股票经财政部证券管理委员会核准公开发行。

  • 1996

    通过ISO 9002认证及SAW WAFER量产
    兴建高性能人工水晶炉

  • 1995

    TCXO 量产及超小型开发
    通过ISO 9001认证

  • 1994

    开发SAW FILTER 并通过ISO 9002认证
    正式推出与工研院合作开发的 SAW DEVICES 产品

  • 1993

    量产水晶滤波器

  • 1991

    开发量产超小型振荡晶体及单晶滤波器(M.C.F)
    开发温度补偿振荡器度(T.C.X.O)

  • 1988

    希华正式成立, 资本额为1,500万元整

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