核心能力
音叉型晶體 32.768 kHz
音叉型晶體 32.768 kHz
整合上下游，開發到生產，自給自足
希華在光蝕刻製程技術上的創新與突破，結合台灣唯一擁有上游長晶技術，整合上下游資源的能力，使音叉型晶體從開發到生產自己自足，不需外求，更加提升希華音叉晶體的競爭優勢。主要生產尺寸，從 3.2 x 1.5 mm 到小型化 2.0 x 1.2 mm & 1.6 x 1.0 mm 皆可量產。
流程分工圖
音叉型晶體生產流程，從南科的晶棒生產、 切割、 研磨成wafer原材，配合光蝕刻製程生產技術， 製作成音叉型晶體 wafer，最後於南科專線生產，產能自己自足不需外求，不僅確保高品質水晶晶棒之供應，也能充分掌握產能及交貨期。
各種尺寸與設計能力
從大尺寸3.2 x 1.5 mm到小尺寸2.0 x 1.2 mm & 1.6 x 1.0 mm皆可量產，具備晶片設計能力，因應各種不同領域應用與客戶需求。
設立專線
於台南有專屬音叉型晶體生產高度自動化工廠，設立專線以確保產品品質，達到最高要求。
音叉晶片能力
技術層次
高精度產品的微機電技術，最重要的是產品尺寸精細度要求。利用微機電技術都能掌握至2um以內，比起傳統加工方式更為穩定，良率也較高。
創新性
音叉產品是一種非常講求尺寸精度的產品，故在生產過程中如何控制產品尺寸非常重要的課題，目前市場上的產品還並不多，畢竟小型化技術是相當困難。希華採用最先進光蝕刻技術，使小型化產品能有更穩定的生產條件，不但縮短了生產時間，並大大提升了電性能力，在生產的良率上以及客戶的信賴性上，都有非常大的突破。
可行性與商業性
市面上的音叉型石英振動子種類繁多，需求最大量的產品外觀為3.2 x 1.5 mm，但對應市場上2.0 x 1.2 mm & 1.6 x 1.0 mm正崛起的情況之下，在產能提升狀態下首當其衝的就是成本問題，希華有著領先的光蝕刻技術，能快速對應不同尺寸產品因應各種需求。加上良率的提升，以最低成本作出最大產能，不僅僅能在市場上佔有一席之地，還具有非常大的競爭力。