公司沿革

  • 2017

    投資紐西蘭石英元件廠Rakon,取得一席董事與16%股權,發展衛星國防等高階產品。

    2017
  • 2013

    與湖北泰晶合資成立泰華科技,大幅擴充產能。

  • 2011

    成立南科分公司,量產人工晶棒。

    2011
  • 2010

    通過SGS QC-080000 HSPM驗證,並量產小型化SMD

  • 2008

    成立威華微機電,導入微機電製程(半導體製程)
    通過TS-16949、OHSAS-18001認證

  • 2007

    SMD2.5x2.0 X’TAL & O.S.C.量產

  • 2006

    通過 SGS QS9000 / ISO9001驗證

  • 2004

    設立Product analysis Lab.
    通過 SONY綠色夥伴驗證(SONY GP)

  • 2003

    通過ISO-9001,ISO-14001,SONY-SS00259 認證
    架設銣原子鐘標準信號源

  • 2002

    開發SMD 3.2X2.5 X'TAL 及總部新廠落成

  • 2001

    建購希華總部大樓及無鍚廠量產導入
    開發SMD 5X3.2 VC/TCXO 和 SMD 4X2.5 X'TAL
    無鍚廠成功量產人工水晶Z-BAR
    台灣證券交易所股份有限公司核准股票上市

  • 2000

    購併日本明電通信株式會社, 成立希華科技(股)公司
    大陸無鍚廠設立. VCO 量產

  • 1997

    公司股票經財政部證券管理委員會核准公開發行。

  • 1996

    通過ISO 9002認證及SAW WAFER量產
    興建高性能人工水晶爐

  • 1995

    TCXO 量產及超小型開發
    通過ISO 9001認證

  • 1994

    開發SAW FILTER 並通過ISO 9002認證
    正式推出與工研院合作開發的 SAW DEVICES 產品

  • 1993

    量產水晶濾波器

  • 1991

    開發量產超小型振盪晶體及單晶濾波器(M.C.F)
    開發溫度補償振盪器度(T.C.X.O)

  • 1988

    希華正式成立, 資本額為1,500萬元整

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